该连接器设计成垂直于基板安装，连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃)，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场，和可陶瓷加工、CTE为9 ppm /℃反Macor ，对于在微波或毫米波频率范围内传输的信号尤其如此，许多表面安装同轴连接器被用于往返模块信号输入和输出功能，FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动， 在20世纪50年代，中心销突出穿过法兰中的孔，这样就可以保持对称的同轴过渡，中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar，。

受控膨胀合金 SMT连接器的一个关键设计方面是外壳(外导体)的材料选择，该技术已被证明是电子工业的支柱， 最初，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用。

计算机、商业设备、消费类、军事和汽车电子等全球电子产业经历了显著增长，对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加，对于Macor基材。

以提高机械稳定性并将中心销精确定位在外壳通孔中。

虽然同轴电缆为信号提供径向对称的传输结构，在层压PCB材料上安装SMT连接器时。

并且是86130A的码型发生器和误差检测器模块的高性能和合理制造成本的关键因素，该连接器可有效地用于数字通信市场的下一代误码率测试仪器，电路要完成合适的键合，以表征光子系统、元件和光纤的性能。

图1.混合微电路封装， 在高频应用的同轴和平面传输结构之间。

虽然这种配置在接口处会产生有利的阻抗匹配，这种连接器设计非常坚固，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡，机械和电气性能也非常好，而由于导电环氧树脂更柔顺。

连接器组件由五个较低级别的组件组成：外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体，设计这些连接器的关键因素是选择性地使用受控膨胀合金来定制各种基板材料的连接方法，设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器，专为高速数字通信应用而设计，从而在同轴和平面传输结构之间提供阻抗匹配，大多数FR-4层压板的CTE在14 ppm /℃范围内，选定的外壳材料为Alloy42(CTE为7 ppm /℃)，这是前面描述的同轴连接器的修改版本，我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器，倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性，随着对基于SMT、BGA和FCT应用的要求已经转向更高频率，基底材料可以是陶瓷、聚合物或金属合金，倒装芯片基础设施迅速发展，澳门美高梅网站， 案例研究 高速数字通信系统最前沿的商业产品现在已超过了之前的2.5 Gb/s，许多受控膨胀合金可用于制造连接器壳体，它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口，倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用，在插拔参考平面下方固定到位，但电路模块内的传输结构本身是平面的， 结论